Ergebnis

E-Modul in Abhängigkeit von Temperatur und Zeit

T_{S = 300 MPa}

Temperatur, bei welcher das Bindemittel eine Steifigkeit S von 300 MPa hat, korreliert mit der Temperatur, bei welcher der Belag die grösste Zugspannung hat.

T_{m = 0.3}

Temperatur, bei welcher die Steifigkeit eine Steigung von m = 0.3 hat, korreliert mit der Bruchtemperatur unter thermisch induzierten Spannungen.