Ergebnis
E-Modul in Abhängigkeit von Temperatur und Zeit
TS = 300 MPa
Temperatur, bei welcher das Bindemittel eine Steifigkeit S von 300 MPa hat, korreliert mit der Temperatur, bei welcher der Belag die grösste Zugspannung hat.
Tm = 0.3
Temperatur, bei welcher die Steifigkeit eine Steigung von m = 0.3 hat, korreliert mit der Bruchtemperatur unter thermisch induzierten Spannungen.